---

BGA Reballing Nedir?


BGA bir tür çip taşıyıcıdır. Anakart BGA paketleri, mikroişlemciler gibi aygıtları kalıcı olarak monte etmek için kullanılır. BGA'nın avantajı, paketteki entegre devrenin ürettiği ısının PCB'ye (baskı devre) akmasını sağlayarak çipin aşırı ısınmasını önlemesidir. Yüksek sıcaklıklara dayanabildiği için genellikle yeni nesil laptoplarda çok sık görülür. Ayrıca BGA'lar, bağlı cihazlara kıyasla daha iyi elektrik verimliliği sunar.

Bunun en yaygın nedeni video grafik yongalarıdır. Genellikle bu tür cihazlarda en çok hasar gören ve çoğu zaman onarıma ihtiyaç duyan çipler video çipleridir. Video çipi gibi kırıldığında veya arızalandığında yeniden toplanmasını gerektiren birçok BGA çipi vardır.

Grafik yongalarının aşırı veya uzun süreli kullanımı nedeniyle; Çip ile baskılı devre kartı (PCB) arasındaki lehim bağlantıları gevşer ve çeşitli görüntü sorunları ortaya çıkabilir. Bu nedenle, BGA reballing gereklidir. BGA reballing, chip gevşetmeye ek olarak anakartın verimini artırmak veya yeni yazılım kullanmak için gerekli olan BGA chip upgrade ihtiyacı, BGA chip arızası veya solder ball gevşemesi gibi nedenlerle yapılabilir. lehimleme noktası.

---